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[北京西安]拓维电子科技(上海)有限公司

  1. 发布时间:2020-09-02
  2. 工作地点:北京 其它
  3. 职位类型:全职
  4. 来源:哈尔滨工业大学
  5. 职位:2021校园招聘
专业标签:电子信息
单位名称:拓维电子科技(上海)有限公司
单位规模:50 - 100人
单位行业:科学研究和技术服务业
单位性质:科研设计单位
招聘开始时间:2020-09-02
简历投递截止日期:2020-11-30
职位:IC验证工程师,版图设计工程师,电路工程师/技术员,电子/电器工程师,电子/电器工艺/制程工程师,电子/电器设备工程师,电子/电器项目管理,电子工程师/技术员,电子技术研发工程师,电子元器件工程师,集成电路IC设计/应用工程师,模拟电路设计/应用工程师,射频工程师,无线电工程师,线路结构设计
单位简介:

拓维电子2021秋季校招简章

——博采众长 汇聚我

一、公司简介

拓维电子科技(上海)有限公司是一家面向雷达、通信领域的芯片研发公司,从事芯片研发十余年其前身为航天科工集团二院下属重点中心,是航天科工集团科技委集成电路与芯片专业组的组长单位部门。为适应集团公司资本运作、产业化的企业改革需求,整合集团内外资源发展芯片产业,加快与市场接轨步伐,依托自身人力、技术等资源优势,通过市场股权激励的形式进行了公司化改革,成立以芯片和微系统产品为主营业务的科技公司集团唯一一家试点标志性企业。公司为了激励骨干成员,团队大比例持股,已突破国资委限定的持股上限。

凭借先进工艺的芯片研制能力和丰富的技术积累,公司推出了多款系列芯片产品,具备提供系统级解决方案的能力,已实现多个突破与创新。产品在多个领域达到国内领先水平。

拓维电子科技(上海)有限公司现由上海、北京和西安三地研发中心构成,目前已经形成了技术团队的梯度建设,其中包括包括博士15人、硕士44人硕博占比超过80%该团队于2019年9月荣获“中央企业先进集体”荣誉称号。目前已申请专利几十项,参加国家重点项目二十余项

办公地址:

上海:上海市闵行区中春路7001号2幢3楼

北京:北京市海淀区航天二院

西安:西安市雁塔区新加坡滕飞科汇城

 

二、公司亮点

央企背景 北京落户

博士带队 专业培训

食宿补助 交通补助

五险一金(上限公积金比例) 福利待遇佳

优秀毕业生还可解决配偶户口  


三、培训体系

内部培训:逐级晋升学习,大牛亲自对你一对一指导!

外部培训:外部学习,专家交流 证书!

 

四、晋升体系

技术线:助理工程师-初级工程师-高级工程师-资深工程师-专家工程师

管理线:初级专员-中级专员-主管-部长/项目负责人

公司实行技术和管理“双线并轨”岗位职级设置,双线指的是技术线和管理线,并轨指的是共用职级设置。

 

五、招聘流程

初试/笔试-复试-终试-发放offer-入职

 

六、招聘岗位

1、模拟芯片设计工程师

工作地点:北京

学历要求:硕士及以上学历

岗位职责:

1) 负责模拟芯片设计与仿真验证;

2) 负责模拟芯片版图设计与仿真;

3) 负责模拟芯片测试调试;

4) 负责撰写相关文档;

任职要求:

1)电子科学与技术、微电子、电子工程、集成电路等相关专业;

2)能够熟练使用Cadence开展设计和仿真;

3)熟悉集成电路开发流程及CMOS或SiGe工艺;

4)具有以下一种或几种芯片、电路模块的设计经验:模拟放大器、ADC/DAC、Bandgap、电源管理、电荷泵、LVDS等;

5)具备良好的动手能力和团队沟通、协作能力。

 

2、射频微波芯片设计工程师

工作地点:北京/西安

学历要求:硕士及以上学历

岗位职责:

1) 负责微波/毫米波芯片设计与仿真验证;

2) 负责微波/毫米波芯片版图设计与仿真;

3) 负责微波芯片测试调试;

4) 负责撰写相关文档;

任职要求:

1)电子科学与技术、微电子、电子工程、集成电路等相关专业;

2)熟悉使用一种或几种设计仿真软件:Cadence、ADS、HFSS、EMX等;

3)熟悉射频集成电路开发流程及CMOSSiGeGaAsGaN工艺;

4)具有以下一种或几种微波芯片的设计经验:LNA、Mixer、PA、VCO、VGA、Switch、分频器、倍频器等;

5)具备良好的动手能力和团队沟通、协作能力。

 

3、射频模拟芯片测试工程师

工作地点:西安

学历要求:本科及以上学历

岗位职责:

1)负责射频模拟微波产品推广的售前技术支持;

2)负责射频微波产品的测试;

3)负责撰写和维护射频微波产品各类对外技术文档;

任职要求:

1)电磁场与微波技术、微电子、电子工程、通信工程等相关专业;

2)具备电子类背景知识,有相关产品开发经验者优先;

3)了解各类电子测试仪器:矢量网络分析仪、频谱仪、示波器、相噪分析仪等;

4)具备良好的动手能力和团队沟通、协作能力。

 

4、硬件工程师

工作地点:北京/西安

学历要求:硕士及以上学历

岗位职责:

1) 负责芯片开发板等相关产品方案设计;

2) 负责产品硬件原理图设计;

3) 配合完成硬件板卡产品功能调试;

4) 客户技术支持;

任职要求

1) 熟练使用AD/DX design er设计原理图;

2) 熟练使用万用表、示波器、信号源、频谱仪等仪器设备;

3) 有独立调试硬件的经验。

 

5、数字芯片后端设计工程师

工作地点:北京/西安

学历要求:本科及以上学历

岗位职责

1) 模块级逻辑综合与自动布局布线;

2) 芯片级版图验证;

3) 芯片级功耗、压降、电迁移分析;

4) DFT设计协助;

5) 封装设计协助;

任职要求

1)微电子学与固体电子学、集成电路设计与集成系统等专业;

2)具备较强的自主学习能力;

3)对相关EDA工具有所了解;

4)有流片经验者优先。

 

6、数字芯片前端设计工程师

工作地点:北京/西安

学历要求:本科及以上学历

岗位职责

1) 需求对接、算法转化与方案确定,设计报告撰写;

2) 模块级/系统级代码编写,IP集成,代码规则检查,逻辑综合;

3) 模块级/系统级前后仿真验证,验证报告撰写;

4) 协助FPGA原型验证、后端设计与芯片测试。

任职要求

1)微电子、集成电路等相关专业硕士或硕士以上学历;

2)精通Verilog HDL语言,熟练使用vcs或nc仿真器;;

3)熟悉数字IC开发流程,具备扎实的数字电路理论基础和自主学习能力;

4)有流片项目经历者优先,熟悉SystemVerilog语言者优先。

 

7、质量可靠性工程师

工作地点:北京/西安

学历要求:本科及以上学历

岗位职责:

1)负责数字/模拟芯片量产可靠性鉴定、筛选实验方案制定;

2)负责芯片可靠性测试;

3)负责芯片失效分析工作

4)配合质量管理体系建设;

任职要求:

1)微电子等相关专业;

2)熟悉芯片可靠性实验标准;

3)熟悉芯片筛选鉴定流程;

4)了解芯片失效模式及分析方法。

 

8、芯片封装工程师

工作地点:北京/西安

学历要求:硕士及以上学历

岗位职责:

1)负责数字/模拟射频芯片封装设计;

2)负责信号完整性、热设计;

3)负责封装厂技术交流、项目协调;

任职要求:

1)微电子等相关专业;

2)了解典型芯片封装形式以及设计规则;

3)熟悉芯片SiP封装设计方法;

3)熟悉高速信号的设计原则;

4)熟悉信号完整性设计以及热设计者优先。

 

【联系方式】

联系人:罗娜

联系电话:18831338358(微信同号)

简历投递邮箱:zhaopin@tuowei-tech.com

                        

 



职位要求:

一、模拟芯片设计工程师

工作地点:北京

学历要求:硕士及以上学历

岗位职责:

1)负责模拟芯片设计与仿真验证;

2)负责模拟芯片版图设计与仿真;

3)负责模拟芯片测试调试;

4)负责撰写相关文档;

任职要求:

1)电子科学与技术、微电子、电子工程、集成电路等相关专业;

2)能够熟练使用 Cadence 开展设计和仿真;

3)熟悉集成电路开发流程及 CMOS 或 SiGe 工艺;

4)具有以下一种或几种芯片、电路模块的设计经验:模拟放大器、ADC/DAC 、 Bandgap、电源管理、电荷泵、LVDS 等;

5)具备良好的动手能力和团队沟通、协作能力。

 

二、射频微波芯片设计工程师

工作地点:北京/西安

学历要求:硕士及以上学历

岗位职责:

1)负责微波/毫米波芯片设计与仿真验证;

2)负责微波/毫米波芯片版图设计与仿真;

3)负责微波芯片测试调试;

4)负责撰写相关文档;

任职要求:

1)电子科学与技术、微电子、电子工程、集成电路等相关专业;

2)熟悉使用一种或几种设计仿真软件:Cadence、ADS、HFSS、EMX 等;

3)熟悉射频集成电路开发流程及 CMOSSiGeGaAsGaN 工艺;

4)具有以下一种或几种微波芯片的设计经验:LNA、Mixer、PA、VCO、VGA 、 Switch、分频器、倍频器等;

5)具备良好的动手能力和团队沟通、协作能力。

 

三、射频模拟芯片测试工程师

工作地点:西安

学历要求:本科及以上学历

岗位职责:

1)负责射频模拟微波产品推广的售前技术支持;

2)负责射频微波产品的测试;

3)负责撰写和维护射频微波产品各类对外技术文档;

任职要求:

1)电磁场与微波技术、微电子、电子工程、通信工程等相关专业;

2)具备电子类背景知识,有相关产品开发经验者优先;

3)了解各类电子测试仪器:矢量网络分析仪、频谱仪、示波器、相噪分析仪等;

4)具备良好的动手能力和团队沟通、协作能力。

 

四、硬件工程师

工作地点:北京/西安

学历要求:硕士及以上学历

岗位职责:

1)负责芯片开发板等相关产品方案设计;

2)负责产品硬件原理图设计;

3)配合完成硬件板卡产品功能调试;

4)客户技术支持;

任职要求:

1)熟练使用 AD/DX design er 设计原理图;

2)熟练使用万用表、示波器、信号源、频谱仪等仪器设备;

3)有独立调试硬件的经验。

 

五、数字芯片后端设计工程师

工作地点:北京/西安

学历要求:本科及以上学历

岗位职责:

1)模块级逻辑综合与自动布局布线;

2)芯片级版图验证;

3)芯片级功耗、压降、电迁移分析;

4)DFT 设计协助;

5)封装设计协助;

任职要求:

1)微电子学与固体电子学、集成电路设计与集成系统等专业;

2)具备较强的自主学习能力;

3)对相关 EDA 工具有所了解;

4)有流片经验者优先。

 

六、数字芯片前端设计工程师

工作地点:北京/西安

学历要求:本科及以上学历

岗位职责:

1)需求对接、算法转化与方案确定,设计报告撰写;

2)模块级/系统级代码编写,IP 集成,代码规则检查,逻辑综合;

3)模块级/系统级前后仿真验证,验证报告撰写;

4)协助 FPGA 原型验证、后端设计与芯片测试。

任职要求:

1 )微电子、集成电路等相关专业硕士或硕士以上学历;

2 )精通 Verilog HDL 语言,熟练使用 vcs 或 nc 仿真器;;

3)熟悉数字 IC 开发流程,具备扎实的数字电路理论基础和自主学习能力;

4)有流片项目经历者优先,熟悉 SystemVerilog 语言者优先。

 

七、质量可靠性工程师

工作地点:北京/西安

学历要求:本科及以上学历

岗位职责:

1)负责数字/模拟芯片量产可靠性鉴定、筛选实验方案制定;

2)负责芯片可靠性测试;

3)负责芯片失效分析工作 ;

4)配合质量管理体系建设;

任职要求:

1)微电子等相关专业;

2)熟悉芯片可靠性实验标准;

3)熟悉芯片筛选鉴定流程;

4)了解芯片失效模式及分析方法。

 

八、芯片封装工程师

工作地点:北京/西安

学历要求:硕士及以上学历

岗位职责:

1)负责数字/模拟射频芯片封装设计;

2)负责信号完整性、热设计;

3)负责封装厂技术交流、项目协调;

任职要求:

1)微电子等相关专业;

2)了解典型芯片封装形式以及设计规则;

3)熟悉芯片 SiP 封装设计方法;

3)熟悉高速信号的设计原则;

4)熟悉信号完整性设计以及热设计者优先。


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